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10GBASE-LR 10G LR XENPAK 1310nm 10km デュプレックストランシーバーモジュール 1
10GBASE-LR 10G LR XENPAK 1310nm 10km デュプレックストランシーバーモジュール 2
10GBASE-LR 10G LR XENPAK 1310nm 10km デュプレックストランシーバーモジュール 3
10GBASE-LR 10G LR XENPAK 1310nm 10km デュプレックストランシーバーモジュール 1
10GBASE-LR 10G LR XENPAK 1310nm 10km デュプレックストランシーバーモジュール 2
10GBASE-LR 10G LR XENPAK 1310nm 10km デュプレックストランシーバーモジュール 3

10GBASE-LR 10G LR XENPAK 1310nm 10km デュプレックストランシーバーモジュール

SKU: XPK-SM31TG-10DC

製品の特長

XENPAK MSA Rev.3.0に対応

IEEE802.3ae 10GBASE-LRのサポート

伝送距離最大10km(SMF)

非冷却直接変調1310nm DFBレーザー

適応型電源(APS:+1.2V)

SCデュプレックス光コネクタ

XAUI電気インターフェースを備えたホットプラグ対応70ピンコネクタ

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    FIBERTOP 10G LR XENPAK SMF 1310nm 10km デュプレックス SC DOM トランシーバーモジュール

     

    10GBASE-LR XENPAK モジュールは、高速 10Gbit/s データ伝送アプリケーション向けの高度に統合されたシリアル光トランスポンダ モジュールです。XAUI インターフェースによる 4×3.125Gbps Ethernet 信号入力。統合されたコーデック/デコーダおよびマルチプレクサ/デマルチプレクサ (SERDES: シリアライザ/デシリアライザ)。非冷却直接変調 1310nm DFB レーザーを使用した 10GBASE-LR 伝送用に設計されています。トランスポンダは、0°C ~ +70°C の広いケース温度範囲で動作し、最適な放熱と優れた電磁シールドにより、10 GbE システムで高いポート密度を実現します。70 ピン電気コネクタとデュプレックス SC コネクタ光インターフェースにより、接続が XENPAK MSA Rev.3.0 に準拠していることが保証されます。

     

     

    技術仕様

    ベンダー名FIBERTOPFIBERTOP部品番号XPK-SM31TG-10DC
    トランシーバータイプLR到着10km
    波長1310nmフォームタイプXPK
    速度の説明10ギガビットメディアSMF
    コネクタデュプレックスSC絶滅率>4.0 dBm
    TXパワー-8.2~-0.5 dBm受信感度<-12.5 dBm
    アプリケーション

    10GBASE-LR 10Gイーサネット

    環境

    動作温度範囲:0~70℃

     

     

     

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