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製品
XENPAK-10GB-ER 10G XPK 1310nm 40km トランシーバー モジュール 1
XENPAK-10GB-ER 10G XPK 1310nm 40km トランシーバー モジュール 2
XENPAK-10GB-ER 10G XPK 1310nm 40km トランシーバー モジュール 3
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XENPAK-10GB-ER 10G XPK 1310nm 40km トランシーバー モジュール 3

XENPAK-10GB-ER 10G XPK 1310nm 40km トランシーバー モジュール

SKU: XPK-SM31TG-40DC

製品の特長

XENPAK MSA Rev.3.0と互換性あり、RoHS指令に準拠

IEEE802.3ae 10GBASE-LRのサポート

伝送距離最大40km(SMF)

非冷却直接変調1310nm DFBレーザー

温度範囲:0~70℃

適応型電源(APS:+1.2V)

SCデュプレックス光コネクタ

XAUI電気インターフェースを備えたホットプラグ対応70ピンコネクタ

MDIO 2線式インターフェースによる管理および制御

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    FIBERTOP 10G XENPAKトランシーバー SMF 1310nm 40km SC DOM

     

    XENPAK-10GB-ER XPKモジュールは、高速10Gbit/sデータ伝送アプリケーション向けの高集積シリアル光トランスポンダモジュールです。

    XAUIインターフェースによる4×3.125Gbpsイーサネット信号入力。

    統合されたコーデック/デコーダおよびマルチプレクサ/デマルチプレクサ(SERDES:シリアライザ/デシリアライザ)。

    非冷却型直接変調1310nm DFBレーザーを用いた10GBASE-LR伝送の設計

    このトランスポンダは、0℃~+70℃の広い筐体温度範囲で動作し、最適な放熱性と優れた電磁シールド性能を備えているため、10GbEシステムにおいて高密度なポート構成が可能になります。

    70ピンの電気コネクタとデュプレックスSCコネクタの光インターフェースにより、接続性がXENPAK MSA Rev.3.0に準拠していることが保証されます。

     

     

    技術仕様

    ベンダー名FIBERTOPFIBERTOP部品番号XPK-SM31TG-40DC
    トランシーバータイプLR到着40km
    波長1310nmフォームタイプXENPAK
    速度の説明10ギガビットメディアSMF
    コネクタSC絶滅率>4.0 dBm
    TXパワー0~4 dBm受信感度<-12.6 dBm
    アプリケーション

    10GBASE-LR 10Gイーサネット

    環境

    動作温度範囲:0~70℃

    保管温度:-40℃~85℃

     

     

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