10GBASE-SR 10G XENPAK 850nm 300m トランシーバー モジュール
SKU: XPK-MM85TG-S3DC
製品の特長
XENPAK MSA Rev.3.0に対応
IEEE802.3ae規格を最大300mまでサポート（OM3マルチモードファイバー）
850nm垂直共振器面発光レーザー（VCSEL）
消費電力：1.8W（標準）、電源：+1.2V（APS）
XAUI電気インターフェースを備えたホットプラグ対応70ピンコネクタ
MDIO 2線式インターフェースによる管理および制御
RoHS指令に準拠
5.0
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FIBERTOP 10G SR XENPAK トランシーバー MMF 850nm 300m LC DOM
10GBASE-SR XENPAK モジュールは、高速 10Gbit/s データ伝送アプリケーション向けの高度に統合されたシリアル光トランスポンダ モジュールです。XAUI インターフェースによる 4×3.125Gbps Ethernet 信号入力。統合されたコーデック/デコーダおよびマルチプレクサ/デマルチプレクサ (SERDES: シリアライザ/デシリアライザ)。850nm の垂直共振器面発光レーザーを使用した 10GBASE-SR 伝送用に設計されています。トランスポンダは、0°C ～ +70°C の広いケース温度範囲で動作し、最適な放熱と優れた電磁シールドを提供することで、10 GbE システムの高いポート密度を実現します。70 ピン電気コネクタとデュプレックス SC コネクタ光インターフェースにより、接続が XENPAK MSA Rev.3.0 に準拠していることが保証されます。
技術仕様
| ベンダー名 | FIBERTOP | FIBERTOP部品番号 | XPK-MM85TG-S3DC |
| トランシーバータイプ | SR | 到着 | 300メートル |
| 波長 | 850nm | フォームタイプ | XENPAK |
| 速度の説明 | 10ギガビット | メディア | MMF |
| コネクタ | SC | 絶滅率 | >3 dBm |
| TXパワー | -5～-1 dBm | 受信感度 | <-11.1 dBm |
| アプリケーション | 10GBASE-SR 10Gイーサネット | 環境 | 動作温度：0～70℃
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