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10GBASE-SR 10G XENPAK 850nm 300m 트랜시버 모듈 1

10GBASE-SR 10G XENPAK 850nm 300m 트랜시버 모듈 2

10GBASE-SR 10G XENPAK 850nm 300m 트랜시버 모듈 3

10GBASE-SR 10G XENPAK 850nm 300m 트랜시버 모듈

SKU: XPK-MM85TG-S3DC

제품 특징

XENPAK MSA Rev.3.0과 호환됩니다.

IEEE802.3ae 표준을 최대 300m(OM3 MMF)까지 지원합니다.

850nm 파장의 수직 공진 표면 방출 레이저(VCSEL)

소비 전력 1.8W(일반), 가변 전원 공급 장치(APS: +1.2V)

XAUI 전기 인터페이스를 갖춘 핫 플러그 가능 70핀 커넥터

MDIO 2선 인터페이스를 통한 관리 및 제어

RoHS 규격 준수

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FIBERTOP 10G SR XENPAK 트랜시버 MMF 850nm 300m LC DOM

10GBASE-SR XENPAK 모듈은 고속 10Gbit/s 데이터 전송 애플리케이션을 위한 고집적 직렬 광 트랜스폰더 모듈입니다. XAUI 인터페이스를 통해 4개의 3.125Gbps 이더넷 신호를 입력받을 수 있습니다. 코더/디코더와 멀티플렉서/디멀티플렉서(SERDES: 직렬화/역직렬화)가 통합되어 있습니다. 850nm 파장의 수직 공진 표면 방출 레이저(VCSEL)를 사용하여 10GBASE-SR 전송에 최적화되어 설계되었습니다. 이 트랜스폰더는 0°C ~ +70°C의 넓은 케이스 온도 범위에서 작동하며, 최적의 방열 및 우수한 전자기 차폐 기능을 제공하여 10GbE 시스템에서 높은 포트 밀도를 지원합니다. 70핀 전기 커넥터와 듀플렉스 SC 커넥터 광 인터페이스는 XENPAK MSA Rev.3.0 규격을 준수하는 연결을 보장합니다.

기술 사양

벤더명	FIBERTOP	파이버탑 부품 번호	XPK-MM85TG-S3DC
송수신기 유형	SR	도달하다	300m
파장	850nm	양식 유형	XENPAK
속도 설명	10기가비트	메디아	MMF
커넥터	SC	멸종 비율	>3dBm
TX 파워	- 5~- 1 dBm	수신기 감도	<-11.1 dBm
응용 프로그램	10GBASE SR 10G 이더넷	환경	작동온도: 0~70℃

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