Fibertop, AI 데이터 센터용 차세대 저전력 800G OSFP 실리콘 포토닉스 트랜시버 공개

중국 선전 – 2026년 5월 21일 – 고속 광 트랜시버 분야의 선도적인 공급업체인 파이버탑 테크놀로지(Fibertop Technology Co., Ltd.)는 차세대 AI 및 하이퍼스케일 데이터 센터의 까다로운 요구 사항을 충족하도록 설계된 초저전력 800G OSFP 실리콘 포토닉스 트랜시버인 OFP-SM31EG-DR8CD를 공식 출시했습니다.

업계 최고 수준의 AI 워크로드 효율성

AI 학습 클러스터가 빠르게 확장됨에 따라 전력 소비 및 열 관리가 중요한 병목 현상이 되고 있습니다. Fibertop의 새로운 솔루션은 이러한 문제를 해결합니다. 800G OSFP 트랜시버 업계 최고 수준의 전력 효율성과 견고한 광학 성능으로 이러한 과제를 정면으로 해결합니다.

주요 특징:

초저전력 소비: 일반적인 전력 소모량이 16W 미만이므로 대규모 AI 배포 시 전체 전력 및 냉각 비용을 크게 절감합니다.

800G OSFP 폼 팩터: OSFP MSA 및 CMIS 표준을 완벽하게 준수하며 8×106.25Gbps(53.125GBd PAM4) 전기 및 광 인터페이스를 지원합니다.

첨단 실리콘 포토닉스 플랫폼: 최첨단 실리콘 포토닉스(SiPh) 칩을 기반으로 능동 및 수동 광전자 부품을 통합하고, 3D 패키징 기술과 7nm DSP를 결합했습니다.

도달 거리 및 연결성: 800GBASE-DR8 / 2DR4 구성으로 KP-FEC를 지원하는 G.652 단일 모드 광섬유(SMF)를 통해 최대 500m까지 지원합니다.

듀얼 MPO-12/APC 리셉터클: 고밀도 AI 패브릭 인터커넥트에 최적화되어 있습니다.

내장형 디지털 진단 기능: 2선 직렬 인터페이스를 통한 완벽한 모니터링 및 제어.

상용 온도 범위: 케이스 작동 온도 0°C ~ +70°C.

높은 신뢰성: 온도, 습도 및 EMI 간섭을 포함한 열악한 작동 환경을 견딜 수 있도록 설계되었습니다.

기술 사양 주요 특징

광학 인터페이스: 1311nm 파장, PAM4 변조

송신기: 레인당 평균 발사 전력 -2.9dBm ~ +4.0dBm, OMA 외부 -0.8dBm ~ +4.2dBm

수신기: 500m 전송을 지원하는 탁월한 감도와 2.4E-4(FEC 적용 전)의 BER 성능을 제공합니다.

전원 공급 장치: 3.3V 단일 단자

규정 준수: RoHS 준수, OSFP MSA, IEEE 802.3

이 모듈은 브레이크아웃 구성도 지원하여 네트워크 설계자에게 AI에 최적화된 네트워크를 설계할 때 최대한의 유연성을 제공합니다.

자세한 사양, 평가 보드 또는 샘플 요청은 www.fibertopsfp.com을 방문하거나 Fibertop 영업팀에 문의하십시오.

파이버탑 테크놀로지 주식회사 소개

2009년에 설립된 Fibertop은 1G에서 1.6T에 이르는 고성능 광 트랜시버의 설계 및 제조를 전문으로 합니다. 실리콘 포토닉스 및 고속 광학 분야의 강력한 연구 개발 역량을 바탕으로 전 세계 데이터 센터, 통신 및 기업 네트워크에 안정적인 솔루션을 제공합니다.

언론 담당자:sales@fibertoptech.com

전화: +86-755-23301665

웹사이트: http://www.fibertopsfp.com